多层板中的热应力

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在本例中,研究的是多层板中的热应力。一块两层(涂层和基质层)结构的板在 800°C 温度下没有应力和应变,板的温度降低到 150 度,产生热应力。添加第三层作为载体层,并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力,温度最终降到 20°C。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: