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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
此例演示如何在“非线性结构材料模块”中使用温度相关的材料。 一个大容器内装有加压热水，压力容器上连接了几根管。在需要紧急冷却的情况下，这些管可以快速输送冷水。压力容器由碳钢制成，内部包层为不锈钢 ... 扩展阅读
本例演示如何将“多体动力学”与“旋转机械，磁”相耦合，以进行电磁和机械分析。其中对具有 10 个转子极和 12 个定子槽的永磁电机进行二维建模，并将磁体固定在转子的圆周上。为了模拟与动网格集成的磁-结构耦合 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
辊子输送机通常用于仓库、制造单位和行李处理应用中，通过重力、动力或手动的方式将物体从一个地方运送到另一个地方。典型的辊子输送机由一组移动辊子组成，这些辊子以平直或弯曲的方式排列，并由框架支撑，一般由塑料 ... 扩展阅读
在分析钢筋混凝土结构的失效过程中，我们需要考虑复杂的材料特性以及它们之间的相互作用。本例演示如何模拟钢筋混凝土梁失效的各个阶段。 材料模型涵盖混凝土的耦合损伤-塑性模型、钢筋的金属塑性 ... 扩展阅读
根据待建模系统的复杂程度和类型，您可以使用不同类型的单元对转子进行建模，其步骤和结果的表示将随理想化类型的不同而变化。本教学案例使用三种不同的转子动力学物理场接口对阶梯转子执行特征频率分析：“实心转子”、“实心转子 ... 扩展阅读
纤维复合材料在制造业中的应用越来越广泛。与传统的金属工程材料相比，纤维复合材料更轻、更耐腐蚀，强度、刚度和韧性等属性通常可以根据具体应用进行定制。纤维复合材料由嵌入聚合物树脂的承载纤维组成 ... 扩展阅读
本例演示单轴拉伸薄板的褶皱现象，其中使用修正膜理论结合褶皱模型来正确计算褶皱区域的非压缩主应力，并将解析结果与数值结果进行比较。 扩展阅读