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材料受到循环应力作用时产生的热弹性阻尼是设计 MEMS 谐振器时要考虑的一个重要因素，应力引起变形，材料在压应力作用下受热，在拉应力作用下冷却，因此，由于产生的热通量，能量发生损耗，来产生这种阻尼。 ... 扩展阅读
本模型研究电流体动力学 (EHD) 现象：当液体与空气之间的相界面上发生电荷分离时，在界面上形成带电层，并受到强电场作用，会在相界面上产生净力。 通过电场可以控制液体的形状。本模型中的公式基于理想电介质的假设。 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 5.2 版引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。 对于结构力学，您可以在域中完全定义材料模型，也可以向弹性材料添加非弹性应变贡献。 外部材料函数用 C 语言编码 ... 扩展阅读
Uncertainty Quantification (UQ) is used to study the effect of manufacturing variation on the performance of ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
这个基准模型在频域和时域中计算作用在振动圆盘上的总力，并将两个结果与通过解析方式推导的表达式进行了比较。当振幅足够小时，系统呈线性，频域和时域结果与理论值非常一致。在时域中探讨了较大幅度的振动 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何使用“ECAD 导入模块”和“设计模块”基于 GDS 文件来构建三维偏压谐振器几何，其中模拟半导体和 MEMS 制造工艺，从而更有效地构建三维几何，该操作过程对于那些熟悉半导体和 MEMS ... 扩展阅读
