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随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展,电路性能不断提升,尺寸日益缩小,识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一,其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
材料受到循环应力作用时产生的热弹性阻尼是设计 MEMS 谐振器时要考虑的一个重要因素,应力引起变形,材料在压应力作用下受热,在拉应力作用下冷却,因此,由于产生的热通量,能量发生损耗,来产生这种阻尼。 ... 扩展阅读
此模型对教学案例“复合薄膜体声波谐振器”进行扩展,介绍如何计算压电 MEMS 器件的 S 参数。S 参数的测量通常用于描述 RF 应用中这种器件的特征。通过“静电”物理场接口中的终端特征 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 5.2 版引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。 对于结构力学,您可以在域中完全定义材料模型,也可以向弹性材料添加非弹性应变贡献。 外部材料函数用 C 语言编码 ... 扩展阅读
有限元 (FEM) 仿真可以用来获取不同典型配置下的 SAW 速度和一些相关参数(如电机耦合系数的平方、反射率等)。这些参数是 SAW 器件设计中各种解析和半解析方法(如 Delta 函数模型、COM 方法等 ... 扩展阅读
本例模拟一个静电驱动的 MEMS 谐振器。该装置由平行板电容器上施加的交流 + 直流偏压驱动。其中计算谐振器的吸合和释放电压。这是通过对从初始松弛状态一直到吸合平坦状态的整个运动范围的位移-电压轨迹执行准静态分析完成的。 扩展阅读
