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可以使用级联微带耦合线实现窄带通滤波器。在示例中分析了由级联微带线构成的设计，每条微带线在谐振频率下的尺寸大约为半个波长。模型求解了 S 参数，并可观察到一个非常窄的带宽。 扩展阅读
此模型的目的是阐明如何使用“膜”接口模拟超弹性薄结构。本例与案例库模型“球形橡胶气球的膨胀”相同，不同之处在于此例使用“膜”接口，而不是“固体力学”接口。 扩展阅读
在此基准模型中，我们将穿孔板阻尼系数的计算结果与实验数据进行了比较。仿真包含 18 种不同的几何构型。其中使用 Bao 穿孔模型，该模型内置在“薄膜流动”物理场接口中。还模拟了两种极限情况 ... 扩展阅读
该模型提供一种实用有效的方法来计算通过建筑构件的声传输损耗 (STL)，具体来说，本例以双层玻璃窗为例进行说明。 这里采用的方法适用于对声源侧的声场影响较小的结构件（STL 大于 10 db）。该方法基于这样一个假设 ... 扩展阅读
感应元件在高频下会产生导体之间的电容耦合。模拟这种现象时，需要描述与导线平行和垂直的电场分量。这种分析可能会得出以下结论：即使线圈呈螺旋状，也总是需要三维模型才能对这种现象进行建模，但实际上并非如此。 ... 扩展阅读
电磁带隙 (EBG) 结构可用于增强相互靠近的天线之间的绝缘性。解耦效应不仅随频率而变化，还与极化和耦合平的配置相关。 在设计 EBG 结构时，务必确保应用正确的频率和极化，否则会增加器件之间的耦合 ... 扩展阅读
此验证示例研究简支深梁的强迫随机振动，梁受到具有均匀功率谱密度 (PSD) 的分布力载荷。本例计算位移和弯曲应力响应的输出 PSD，并将计算值与解析结果进行比较。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
