“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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本例模拟一个静电驱动的 MEMS 谐振器。该装置由平行板电容器上施加的交流 + 直流偏压驱动。其中计算谐振器的吸合和释放电压。这是通过对从初始松弛状态一直到吸合平坦状态的整个运动范围的位移-电压轨迹执行准静态分析完成的。 扩展阅读
在半导体制造过程中，光刻胶涂覆是一项关键的工艺，需要精确控制光刻胶层的厚度。通常，通过旋涂来减小光刻胶层的厚度，其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出，通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读
本例演示如何对受谐波振动影响的结构进行疲劳分析，其中将载荷施加到该结构的连接件上，并执行频率扫描以评估结构的疲劳使用情况。 扩展阅读
这个教学案例演示如何使用“App 方法”来计算和绘制 Petzval 透镜的几何调制传递函数 (MTF)。 扩展阅读
这个“阴极保护设计器”App 示例演示如何使用 App 通过导入具有特定要求的通用 CAD 文件的方式来简化仿真过程。借助此 App，用户可以选择几何的各个部分，并根据腐蚀行业中阴极保护设计的典型仿真方案来设置边界条件 ... 扩展阅读
在本例中，您将分析加载到塑性区的穿孔板。您除了可以分析 O.C. Zienkiewicz 所著的 The Finite Element Method 第 7.10 节所描述的原始问题外，还可以研究板的卸载 ... 扩展阅读
这是用于 2021 年 8 月 11 日举办的 APEI/AES 会议中“扬声器和麦克风的建模与测量：仿真与测试”环节的 COMSOL 模型和演讲材料。 https:/ ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读