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“离子注入机计算器”App 分析离子注入系统的设计。离子注入在半导体工业中广泛用于将掺杂剂注入到晶片。 在离子注入机内，离子源内产生的离子经电场加速，获得所需的注入能量。通过磁分离方式使离子束弯曲 ... 扩展阅读
在移动设备、消费电子产品、助听器或耳机的开发过程中运行仿真时，我们需要考虑换能器如何与系统的其余部分相互作用。本例中，我们介绍如何使用换能器的集总表示来分析隔振装置与微型助听器换能器（Knowles® TEC ... 扩展阅读
本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读
在用于聚酯纤维制造的聚合反应器中，混合是通过反应物之间的相互湍流喷射实现的，因此，湍流的流动直接影响聚合物链接的反应动力学和质量。 涉及快速反应动力学的湍流在聚合物生产中非常常见 ... 扩展阅读
本教学案例解释如何通过稳态源扫描 研究来提取集总矩阵。其中使用五终端系统的电容矩来推断金属物体的位置，类似于现实世界中的电容式位置传感器。 本例说明了静电 接口支持的有限元法的使用。使用有限元法时 ... 扩展阅读
AT 切型石英晶体广泛应用于从振荡器到微量天平的各类应用领域，其重要特性之一是晶体的谐振频率与温度一阶不相关，这是质量传感和定时应用中需要用到的特性。AT 切型晶体在厚度剪切模式下振动 ... 扩展阅读
