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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
平行导线传输线由空气等电介质中的两根导线组成,这种传输线周围的场并不受导线的限制,而是延伸至无限远,但随着与导线距离增大,其强度迅速衰减。模型演示如何计算这种非屏蔽传输线的场和阻抗,并与解析解进行了比较。 扩展阅读
本教学案例演示 COMSOL Multiphysics 中两个体之间铰链关节的建模,还演示了可用于关节的各种节点,如约束、锁定、弹簧、阻尼器、指定运动和摩擦。 许多实际结构可以用双摆模型来近似。因此 ... 扩展阅读
此模型演示以 Brewster 角入射在两种介质界面的高斯光束的偏振属性。 其中介绍如何使用“电磁波,波束包络”物理场接口和用户定义的相位规范,“匹配边界条件”特征用于吸收在非法向方向入射到边界的波。 扩展阅读
此模型展示了如何分析空间拱形框架在集中垂直载荷作用下的不稳定性,其中使用了梁 接口。 采用两种不同方法: 全增量非线性分析,施加很小的横向载荷即可破坏结构的对称性 线性屈曲研究 ... 扩展阅读
本例研究一段由法兰和八个预应力螺栓组成的管路连接,其中承受一组载荷,包括内压、轴向力和外部弯矩。 由于存在两个对称平面,因此模型域由完整几何的 1/4 组成。 研究包括两个步骤:对螺栓施加预应力 ... 扩展阅读
