“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
在 MESFET 中，栅极形成整流结，该整流结通过改变结的耗尽宽度来控制沟道的开口。 在此模型中，我们模拟了 n 掺杂砷化镓 MESFET 对不同漏极和栅压的响应。对于 n 型掺杂材料 ... 扩展阅读
本例通过 LiveLink™ 接口，实现了与 Inventor® 软件之间的音叉几何模型同步，并计算其基本特征频率及对应的特征模态。在此基础上，进一步对音叉长度进行优化设计，使其发出 440 Hz ... 扩展阅读
在处理具有声-结构耦合的模型时，为了使用“频域，模态”求解器，需要计算左特征矢量。本模型演示对特征频率求解器的默认设置进行必要更改的过程。 扩展阅读
此模型在子模型中利用热黏性声学接口获得穿孔板转移阻抗的详细结果（包括热损耗和黏滞损耗）。 阻抗又用作消声器的压力声学模型中的内部阻抗。将结果与经典阻抗模型和测量结果进行了比较。 扩展阅读
本文档说明如何在 Microsoft® Azure 中安装并运行 COMSOL Multiphysics® 和 COMSOL Server™。这需要您首先从 COMSOL ... 扩展阅读
本模型演示在案例 (#99011) 中模拟的微结构抗反射涂层的宽带优化，其中对如下参数进行了优化： 矩形柱微结构：矩形微结构的高度和宽度。 金字塔形微结构：金字塔形微结构的高度、顶部和底部的宽度。 扩展阅读
本教学案例显示的系统由主导管及其侧面的亥姆霍兹共振器组成，共振器体的一部分用多孔材料填充，计算了系统的反射、透射和吸收。 本例通过使用狭窄区域声学 的模型来包含热黏性损失，并通过多孔介质声学 模型对多孔材料进行建模 ... 扩展阅读
