“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本模型演示了对配备声衬和背景流场的通用发动机短舱进行声学仿真的两种方法。第一种方法基于可压缩势流 和线性势流，频域 接口实现；第二种方法则更为精细，采用湍流背景流场并结合线性纳维–斯托克斯，频域 接口进行求解。 ... 扩展阅读
本模型模拟正流注在弱电场中的传播过程，其中光致电离过程对流注头部前方种子电子的生成至关重要。通过精确模拟，捕捉了电场和电子密度随时间变化的动态特性，所得结果与文献中发表的数据高度一致。 扩展阅读
本例演示如何有效地模拟高斯光束入射到常见于超表面或衍射光栅等结构表面的周期性结构后的传播过程。 由于存在叠加效应，我们只需模拟一个基本单元。即使对于比结构和/或波长大得多的束腰，这种方法也可以提供非常有效的仿真。 扩展阅读
此模型演示如何在空间相关化学反应器模型中模拟周期性均化工艺过程，这种均化工艺以设置的时间间隔消除反应器中的浓度梯度。 此模型演示了一种技术，通过该技术，您可以先停止运行瞬态求解器 ... 扩展阅读
“AC/DC 模块”中的磁接口支持使用外部 C 代码定义的材料模型。COMSOL Multiphysics 5.2 版本引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。支持用户访问用 C 代码编写的外部材料函数 ... 扩展阅读
本模型演示在案例 (#99011) 中模拟的微结构抗反射涂层的宽带优化，其中对如下参数进行了优化： 矩形柱微结构：矩形微结构的高度和宽度。 金字塔形微结构：金字塔形微结构的高度、顶部和底部的宽度。 扩展阅读
此模型在子模型中利用热黏性声学接口获得穿孔板转移阻抗的详细结果（包括热损耗和黏滞损耗）。 阻抗又用作消声器的压力声学模型中的内部阻抗。将结果与经典阻抗模型和测量结果进行了比较。 扩展阅读
本模型演示如何建立一个相场损伤多物理场模型，以预测热弹性固体在大变形条件下裂纹扩展的复杂行为。 裂纹驱动力依赖于主应力，而后者又取决于固体中温度分布引起的热膨胀。固体材料的损伤会降低热导率 ... 扩展阅读
