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这个小型教学案例模型研究一个小型概念测试装置中的能量守恒。模型有一个入口和一个出口，以及一个颈部非常窄的亥姆霍兹共振器。窄颈部的声学用“热黏性声学”建模，详细分析热损耗和黏滞损耗。 为了研究和验证能量守恒 ... 扩展阅读

在这个包含 8 个教学案例和相关文档的系列教程中，您可以研究带有绞合磁性铠装 (500 mm2, 220 kV) 的标准三芯铅包 XLPE HVAC 海底电缆的电阻、电容、电感和热属性。这些教程包含二维、二维轴对称、2 ... 扩展阅读

本 App 演示在“声学模块”中导出物理上一致的简化模型的建模方法。此方法将复杂的子组件转换为阻抗边界条件，或者在整个 COMSOL 模型中使用简单的声学。采用此方法可以显著提升计算速度。 ... 扩展阅读

回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读

“智能散热装置”是一种多层结构，能够随不同温度改变热发射率。这种多层结构具有轻量化的特点，因此在航天器中得到了广泛应用。该装置的核心是热致变色氧化钒 (VO2) 材料，在相变温度 TC= 340K 时 ... 扩展阅读

本例求解装有热咖啡的保温瓶中的温度分布，主要目的是阐明如何使用 MATLAB 函数来定义材料属性和边界条件。 扩展阅读

本教学案例使用“零件库”中的散热器几何结构，演示研究电子芯片冷却时不同的传热建模方法。 在第一部分，只对实体部分进行建模，对流气流通过对流热通量 边界条件进行建模。 在第二部分，模型扩展为包含流道的流体域 ... 扩展阅读

高加速应力试验 (HAST) 是一种在高温高湿环境下加速电子设备故障的测试技术。本模型演示了在 HAST 测试条件下对塑封 IGBT 模块进行的结构分析，研究了热应力、吸湿膨胀以及水分输送等因素。 ... 扩展阅读

在本例中，您将使用“梁”接口在三维模式下构建并求解三维梁模型。 此模型介绍如何对梁的热诱导变形进行建模。在梁的上下表面以及左右表面都施加温差。 将计算得出的解与解析解进行了比较。 扩展阅读

小型加热电路在许多领域有着广泛的应用，例如，在制造过程中用于加热反应流体。本教学案例中的装置由沉积在玻璃板上的电阻层构成，对电路施加电压时，该层会产生焦耳热，从而导致结构变形。电阻层的属性决定了产生的热量。 ... 扩展阅读