声学中使用阻抗边界条件的子组件集总
Application ID: 33371
本 App 演示在“声学模块”中导出物理上一致的简化模型的建模方法。此方法将复杂的子组件转换为阻抗边界条件，或者在整个 COMSOL 模型中使用简单的声学。采用此方法可以显著提升计算速度。
这里分析的示例包含一个简化的消声器类系统，该系统由一个主管道和一个亥姆霍兹共振器（子组件）组成。由于共振器中的黏滞损耗和热损耗很重要，因此其中的声学用热黏性声学建模，目的是将热黏性声学域归并到阻抗模型。
本 App 给出了如何在复杂声学模型中导出阻抗边界条件以及如何在新的简化模型中调用这种阻抗的分步说明。此外，模型还详细说明了如何使用“优化模块”将导出的阻抗应用于 RCL 模型，讨论了如何使用第二种方法来获得关于建模系统的额外见解。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。