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阻抗管用于估算各种样品(例如用于隔音的多孔材料层)的表面阻抗。该模型显示了如何根据两个测量麦克风的压力来估算 Johnson-Champoux-Allard 模型的五个材料参数 ... 扩展阅读
此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变,适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件(芯片),这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读
本例研究厚度不均匀的圆柱膜在轴向和压力载荷下的起皱问题,其中将膜作为不可压缩的 Mooney-Rivlin 材料进行建模。在轴向拉伸过程中,膜的某些部分会起皱;然而,当内压增加时,起皱现象就会消失。 ... 扩展阅读
此模型演示由基板旋转引起的滑块运动的建模,分析了滑块在惯性力、离心力、弹簧力和阻尼力等各种力作用下的运动。 用于连接两个组件的棱柱关节为弹簧负载,并且还包含阻尼效应。 将滑块的运动与解析解进行比较 ... 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用,不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节,它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
本案例模拟了具有两组平行的分离-整形-重组混合元件的静态层流微混合器。混合器中没有移动部件,通过流层的堆叠,基于扩散实现混合。 该模型旨在演示如何从 COMSOL Desktop 访问 COMSOL 中的集群计算功能 ... 扩展阅读
液滴蒸发在日常生活中无处不在,在许多工业过程中也是必不可少的,例如喷墨打印、表面清洁或涂层,以及相变传热。 在本模型中,固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
