“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
复合材料通常用于结构应用,与传统工程材料相比,这种材料可定制刚度和强度等属性,因而更具吸引力。除了结构应用之外,复合材料还用于热属性和结构属性都很重要的应用。电子工业中使用的硅片就是一个示例。因此,从仿真的角度来看 ... 扩展阅读
本模型演示如何实现各向异性、不可压缩的超弹性材料,用于模拟动脉壁中富含胶原蛋白的软组织。其中采用的超弹性材料模型基于以下文献: Holzapfel, G. A., Gasser, T. C., & ... 扩展阅读
本模型演示如何使用控制函数 特征对矩形喇叭进行形状优化,以提高轴上响应;并通过过滤器 数据集将初始设计的结果导出至新组件。此外,还使用自由形状边界 和变换 形状优化特征来提高离轴空间响应。 扩展阅读
本例采用浅水方程来模拟水波对柱的冲击。闸门后面最初有一个 0.3 米高的水体。仿真开始时,闸门突然释放,水体形成向结构移动的波。在冲击结构后,水继续流动,直到在槽壁发生反射,并再次冲击柱,其中计算了柱上的压力 ... 扩展阅读
本教学案例介绍拓扑优化在声学中的应用。优化的目标是确定给定设计域(这里是二维房间的密封)中的最佳材料分布(固体或气体),以最小化目标区域中的平均声压级。针对单一频率执行优化。拓扑优化设计被进一步转换成几何结构 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
“离子注入机计算器”App 分析离子注入系统的设计。离子注入在半导体工业中广泛用于将掺杂剂注入到晶片。 在离子注入机内,离子源内产生的离子经电场加速,获得所需的注入能量。通过磁分离方式使离子束弯曲 ... 扩展阅读
