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本例通过模拟阵列中多个石油平台的影响,扩展了单个石油平台示例的防腐蚀系统分析。 其中使用“边上电流分布,BEM”接口,通过将所有电极模拟为沿框架几何边的圆柱,显著缩小了问题规模,大大减少了计算时间。 扩展阅读
本条目是 DIN EN 1991-1-2(对受火结构的作用)中一些示例的汇编。 包含以下模型: 1. 冷却 (HT) 2. 加热 (HT) 3. 多层传热 (HT) 4. 热伸长(SME 和热应力) 5. 热膨胀 ... 扩展阅读
本三维模型案例演示了如何使用“一次电流分布”接口模拟电化学池中的电流分布。 在一次电流分布中,假定由于电极动力学和质量传递引起的电位损耗可以忽略不计,并且电池中的电流分布由欧姆损耗决定。这里您将研究高负载 (100 ... 扩展阅读
低介电常数薄间隙边界条件,用于静电场模拟,近似处理与周围介质相比较而言具有较低相对介电率的薄层材料。本例比较低介电常数薄间隙边界条件和全场模型,讨论了这种边界条件的应用范围。 扩展阅读
介电屏蔽边界条件旨在近似处理与周围环境相比具有较高相对介电常数的薄层材料。该边界条件可用于静电场建模。示例将使用介电屏蔽边界条件的模型与高保真模型进行了比较,讨论了这种边界条件的适用范围。 扩展阅读
激光随着时间的推移沿径向进出,将硅晶片加热。此外,晶片本身在其台面上旋转。本例将来自激光的入射热通量建模为表面上空间分布的热源,显示了晶片的瞬态热响应。其中计算加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及整个晶片的温度变化。 扩展阅读
此模型演示如何使用形状优化来设计声信号分离器。这是一种数据分配设备,本例将使用它来分配声能。其中的几何结构由一个圆形域(包含一个输入端口和两个输出端口)组成。该域具有声子晶体的结构,包含 19 个圆形腔,它们会发生变形 ... 扩展阅读
复合材料通常用于结构应用,与传统工程材料相比,这种材料可定制刚度和强度等属性,因而更具吸引力。除了结构应用之外,复合材料还用于热属性和结构属性都很重要的应用。电子工业中使用的硅片就是一个示例。因此,从仿真的角度来看 ... 扩展阅读
