层压复合壳的热膨胀
Application ID: 67281
复合材料通常用于结构应用，与传统工程材料相比，这种材料可定制刚度和强度等属性，因而更具吸引力。除了结构应用之外，复合材料还用于热属性和结构属性都很重要的应用。电子工业中使用的硅片就是一个示例。因此，从仿真的角度来看，薄结构的热-结构耦合分析变得越来越重要。
本例从热和结构的角度分析受沉积光束功率热源作用的层压复合壳，采用基于分层理论的方法对壳的结构件进行建模。
本例研究热源位置对应力分布和变形分布的影响，还演示了各层均匀热膨胀系数的计算。
在 COMSOL Multiphysics 中，我们可以使用“复合材料模块”中的“多层壳”接口对多层材料进行结构分析，还可以使用“传热模块”中的“壳传热”接口对多层材料进行热分析。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 复合材料模块 和
- 传热模块 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。