层压复合壳的热膨胀

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复合材料通常用于结构应用,与传统工程材料相比,这种材料可定制刚度和强度等属性,因而更具吸引力。除了结构应用之外,复合材料还用于热属性和结构属性都很重要的应用。电子工业中使用的硅片就是一个示例。因此,从仿真的角度来看,薄结构的热-结构耦合分析变得越来越重要。

本例从热和结构的角度分析受沉积光束功率热源作用的层压复合壳,采用基于分层理论的方法对壳的结构件进行建模。

本例研究热源位置对应力分布和变形分布的影响,还演示了各层均匀热膨胀系数的计算。

在 COMSOL Multiphysics 中,我们可以使用“复合材料模块”中的“多层壳”接口对多层材料进行结构分析,还可以使用“传热模块”中的“壳传热”接口对多层材料进行热分析。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: