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复合材料是由两种或多种成分结合在一起以增强结构性能的非均质材料。与传统材料相比，复合材料强度增强、重量减轻，因此广泛应用于各个领域。应用这种材料需要全面了解它们在各种载荷条件下的特性。 ... 扩展阅读
本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读
本例在宏观和微观层面评估由纤维复合材料制成的圆柱体的结构完整性。 除了宏观分析以外，结构复合材料还需要进行微观应力和失效分析，以确定层合板结构中的关键成分。 宏观和微观尺度的分析即所谓的多尺度分析 ... 扩展阅读
电容式微机械超声换能器 (CMUT) 是一种微型接收器，可以将超声波转换为用于高分辨率成像应用的电信号。这种 CMUT 设计具有优化的力-位移特性，以提高转换效率。改进的核心是位移均匀性因子，可以通过“频域，预应力 ... 扩展阅读
波纹圆形口径（圆锥形）喇叭天线由于其旁瓣和交叉极化水平都较低，被广泛用作碟形反射器天线的馈源喇叭。来自圆形波导的激发 TE 模沿着圆形喇叭天线的波纹状内表面传播，还生成 TM 模。组合后 ... 扩展阅读
此模型计算无约束轴对称圆柱的特征频率和振型。 模型取自 NAFEMS Free Vibration Benchmarks，将特征频率与基准报告中给出的值进行了比较。 扩展阅读
静态混合器也称为静止混合器或管道混合器，其原理是将流体泵入一个含固定叶片的管道以达到混合的目的。在层流流态下，这种混合技术产生的压力损失非常小，因此特别适用于层流混合。 本例研究扭曲叶片静态混合器中的流动 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读