多层壳与实体和壳的连接
Application ID: 78261
“多层壳”接口用于对厚的或中等厚度的薄复合材料层合板进行建模。这些复合材料层合板通常以不同的构型与实心或足够薄的结构连接，以代表真实的结构。我们通常分别使用“固体力学”和“壳”接口准确、有效地对这些实体和薄结构进行建模。
本教学案例和验证模型介绍如何使用内置的耦合特征在包层或并排构型中将多层壳单元与实体和壳单元相连接。本例将多层壳-实体-壳结构的结果与使用实体单元构建的参考模型进行了比较。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。