“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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“B-H 曲线检查器”App 可用于检查和优化通过实验测得的 B-H 曲线。该 App 可以在难以测量的过通量区域生成曲线数据,还可以消除 B-H 曲线斜率的非物理波动,这些波动可能导致数值不稳定。 该 App ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例通过模式分析,计算由二氧化硅基体及内部空气孔构成的微结构光纤 (MOF) 的复有效折射率。由于该光纤的有效折射率低于二氧化硅背景材料的折射率,这些模式均表现为漏模特性。 在仿真设置方面 ... 扩展阅读
使用多孔介质反应流 多物理场接口,大大简化了填充床反应器、整体式反应器以及其他多相催化反应器的建模。该接口定义了多孔介质流化学物质的扩散、对流、迁移和反应,无需设置单独的接口并将其耦合 ... 扩展阅读
本例模拟在其中一个壁面上有小障碍物的直通道中的三维超音速流,包括激波的影响。 当流动冲击障碍物时,激波从障碍物和通道壁发生衍射,传播的激波在速度分布和密度分布上形成一种波型。 此模型采用 COMSOL ... 扩展阅读
本教学案例演示如何对狭缝式涂布工艺进行建模,其中使用幂律非牛顿流体描述两相中的一相。模型使用两相流相场法。 扩展阅读
微混合器可以是静态的,也可以是动态的,具体取决于所需的混合时间和长度尺度。对于静态混合器,雷诺数的值必须足够高才能引起湍流增强混合。由于其特征尺寸较小,微混合器通常在层流流态下工作。溶质在流动流体中的扩散率也可能非常小 ... 扩展阅读
在 COMSOL 中可以执行三维等离子体建模。一个方形线圈置于电介质窗顶部,并受到 13.56 MHz 的电激励。等离子体在电介质窗下方的腔室中形成。腔室中含有低压 (20 mtorr) 氩气,气体从两个 2 ... 扩展阅读
