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本例阐明电化学抛光的原理。简化的二维模型几何由两个电极和一个中间电解质域组成，正极有一个突起，表示存在表面缺陷，此模型的目的在于研究突起部分及周围电极材料如何在一段时间内耗尽。 扩展阅读

该非常规多孔介质流动模型利用多孔介质间隙中的蠕动（斯托克斯）流，模型源自美国加州大学圣塔芭芭拉分校的 Arturo Keller、Maria Auset 和 Sanya Sirivithayapakorn ... 扩展阅读

非线性蠕变材料的疲劳测试是一个非常耗时的过程。在加速寿命测试中，通过使材料的测试条件超出其工作条件，大大缩短了试验时间。此模型模拟了主动热负载循环，并研究了它对焊点疲劳寿命的影响。 ... 扩展阅读

本模型演示如何模拟碳化硅二极管中由碰撞电离引起的雪崩击穿，呈现了器件的电流-电压 (I-V) 特性及电场分布图。此外，还计算了载流子产生项，以展示击穿电流的路径。 扩展阅读

在半导体工业中，快速热退火 (RTA) 是用于激活掺杂剂和金属接触界面反应的工序。一般而言，该操作指的是将晶片从环境温度快速加热至约 1000–1500 K，晶片达到该温度后会保持几秒钟，然后完成淬火。 ... 扩展阅读

对薄层中的扩散传递或传导传递进行建模时，经常会遇到模型中不同域的尺寸差异很大的情况。 如果模拟的结构是夹层结构，只要厚度差异非常大，我们就可以用薄层近似来代替最薄的几何层。 这种方法可用于多种扩散问题，例如，热传导 ... 扩展阅读

感应元件在高频下会产生导体之间的电容耦合。模拟这种现象时，需要描述与导线平行和垂直的电场分量。这种分析可能会得出以下结论：即使线圈呈螺旋状，也总是需要三维模型才能对这种现象进行建模，但实际上并非如此。 ... 扩展阅读

现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读

此模型在 3x3 格中建立了由九个 Tonpilz 型压电换能器组成的线性阵列。施加的电压包含三行换能器之间的相变。换能器位于海面下的一个盒子里。 外部声学通过压力声学，边界元 接口建模，该接口通过声-结构边界 ... 扩展阅读

本模型演示 3-ω 方法的基本原理，求解一个固体样品通过沉积在其表面的薄铜带进行加热时的电磁热耦合问题。通过分析电压振荡幅度的频率相关性，可以确定对数线性区域，计算样品的热导率，并将其与精确值进行比较以验证模型。 扩展阅读