腔体滤波器的热结构效应
Application ID: 89071
本例研究在毫米波 5G 频段（随温度变化）工作的级联腔滤波器的电性能。由于发热导致结构产生变形，因此，滤波器元件（空腔）的谐振频率受到热-结构现象的影响。本例计算不同热膨胀配置下的 S 参数。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- RF 模块 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。