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设计音乐厅时，考虑共振问题是非常重要的。为了获得清晰而自然的声音，特征频率应均匀分布在寄存器中。对于家庭立体声音响所有者而言，他们无法改变起居室的结构，只能从另一个更实际的角度考虑：扬声器放在哪里才能达到最佳音效？ ... 扩展阅读

过盈配合是一种用于连接两根管道的技术。尺寸大于可用空间的管受到冷却作用，收缩后，该管被装配到较大管的可用空间中，后者进一步增大。在两根管的界面处，接触压力增大，该压力决定了连接的强度 ... 扩展阅读

本模型捕捉了一种由一层夹在两个金属电极之间的薄金属氧化物构成的氧化物基忆阻器的动态阻变行为。当施加电压时，氧化物层内的氧空位发生迁移，充当电荷载流子，触发阻变效应。 本模型实现了多物理场全耦合，包含氧空位的漂移-扩散 ... 扩展阅读

该模型描述了三种传热模式：传导、对流和辐射，以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读

本例深入探讨了橡胶和聚合物在密炼机中的非等温非牛顿流动行为。通过采用 Carreau 模型，并耦合黏度的热效应，全面模拟了复杂流体的流动特性。 扩展阅读

偏振分束器立方体由两个直角棱镜组成，中间面上应用电介质涂层，立方体透射一部分入射波，同时反射另一部分。对分束器使用这个立方体设计而不是板设计的优点在于，可避免重影。 这个新 App 演示基本的 MacNeille ... 扩展阅读

本例演示如何在不均匀的土柱中建立沟灌模型，其中采用“非饱和双渗透率”特征，通过流体传递函数将两个理查兹方程联系起来。这个案例可以被看作是双渗建模的基准问题。 扩展阅读

本教学案例演示如何使用“ECAD 导入模块”和“设计模块”基于 GDS 文件来构建三维偏压谐振器几何，其中模拟半导体和 MEMS 制造工艺，从而更有效地构建三维几何，该操作过程对于那些熟悉半导体和 MEMS ... 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

复合材料中的界面破坏或脱层可以使用“内聚力模型”(CZM) 进行模拟。内聚力模型的关键组成部分是牵引-分离定律，该定律描述脱层尖端附近内聚区的软化过程。本例介绍如何通过“多层壳 ... 扩展阅读