“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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此模型介绍扬声器驱动器磁路拓扑优化的示例。通过拓扑优化，我们可以确定非线性铁轭的形状，以便确保其性能最优，同时最大限度减小重量，使其小于原始设计。 扩展阅读
本 App 演示以下功能： 从文本文件导入测量数据 使用方法处理测量数据 将结果导出为文本文件 将结果导出为 COMSOL“材料库”文件 这个 App 是“有效非线性本构关系”功能的配套工具。“AC/DC 模块 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何使用“ECAD 导入模块”和“设计模块”基于 GDS 文件来构建三维偏压谐振器几何，其中模拟半导体和 MEMS 制造工艺，从而更有效地构建三维几何，该操作过程对于那些熟悉半导体和 MEMS ... 扩展阅读
本教学案例演示如何在二维轴对称模式下对管式永磁发电机进行建模。发电机由模块化的静止定子和移动/摆动滑块组成，定子由三相多匝绕组及铁芯组成，滑块由永磁体和铁垫片制成 ... 扩展阅读
该示例模型包含一个由多晶硅制成、通过热膨胀驱动的双臂热执行器。其中通过焦耳热（电阻加热）提供使双臂变形驱动执行器发生位移所需的温升。与冷臂相比，热臂的膨胀程度更大，从而导致执行器弯曲。 本例在 Simulink® ... 扩展阅读
微电子元件是冷却系统中的一个关键环节。由于反复接通和断开电源，微电子元件受到热循环的作用，焊点处会出现裂纹，断开了芯片与印刷电路板的连接，使微电子元件失去其操作功能。本例基于 Darveaux ... 扩展阅读
在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
本模型在频域内计算声学系统的输入阻抗/导纳。该系统表示用于助听器测试的典型测量设置，并包含具有热黏性边界层损耗的域。 在频域中计算的输入导纳通过部分分式拟合 函数进行拟合。随后，建立了一个等效电路模型 ... 扩展阅读
