“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
贴片天线在无线局域网桥接器、移动电话和 GPS 手持设备等无线设备中的应用越来越普遍,这种天线尺寸小,可以用简单、低成本的技术制造。由于天线的几何结构与电磁场之间存在复杂的关系,因此很难估计出某种天线形状的属性。 ... 扩展阅读
如果无源器件的工作频率和集总元件的插入损耗都较低,则可以使用集总元件特征来设计无源器件。本例模拟两种类型的集总元件滤波器,这两种滤波器与集总端口相似,不同之处在于它们是严格无源的,并且具有预定义的电感和电容选项。 ... 扩展阅读
此模型介绍如何建立 n-p-n 双极晶体管的三维仿真,它是双极晶体管模型中所示器件的三维版本,演示了如何使用 COMSOL Multiphysics 将半导体建模扩展为三维模式。 正如此模型的二维版本一样 ... 扩展阅读
本模型在频域内计算声学系统的输入阻抗/导纳。该系统表示用于助听器测试的典型测量设置,并包含具有热黏性边界层损耗的域。 在频域中计算的输入导纳通过部分分式拟合 函数进行拟合。随后,建立了一个等效电路模型 ... 扩展阅读
本例模拟电容式压力传感器,介绍如何模拟压力传感器在外加压力作用下的响应,以及如何分析封装应力对传感器性能的影响。 扩展阅读
在信号完整性 (SI) 应用中,时域反射法 (TDR) 是一项非常有用的技术,可通过观察反射信号强度来分析信号路径中的不连续性,如果不存在外部噪声源、串扰或不需要的耦合,则反射信号主要通过阻抗失配使输入脉冲失真。 ... 扩展阅读
本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法,将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中,薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展,电路性能不断提升,尺寸日益缩小,识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一,其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读