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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展，电路性能不断提升，尺寸日益缩小，识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一，其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
贴片天线在无线局域网桥接器、移动电话和 GPS 手持设备等无线设备中的应用越来越普遍，这种天线尺寸小，可以用简单、低成本的技术制造。由于天线的几何结构与电磁场之间存在复杂的关系，因此很难估计出某种天线形状的属性。 ... 扩展阅读
如果无源器件的工作频率和集总元件的插入损耗都较低，则可以使用集总元件特征来设计无源器件。本例模拟两种类型的集总元件滤波器，这两种滤波器与集总端口相似，不同之处在于它们是严格无源的，并且具有预定义的电感和电容选项。 ... 扩展阅读
此模型介绍如何建立 n-p-n 双极晶体管的三维仿真，它是双极晶体管模型中所示器件的三维版本，演示了如何使用 COMSOL Multiphysics 将半导体建模扩展为三维模式。 正如此模型的二维版本一样 ... 扩展阅读
本例模拟电容式压力传感器，介绍如何模拟压力传感器在外加压力作用下的响应，以及如何分析封装应力对传感器性能的影响。 扩展阅读
本教程使用等效电路方法对锂离子电池的性能进行建模，而无需了解电池的内部化学反应或结构。其中根据与电阻-电容耦合串联的电阻器来定义零维等效电路电池模型。 本例使用优化求解器并采用实验负载循环和开路电压数据进行参数估计 ... 扩展阅读
在信号完整性 (SI) 应用中，时域反射法 (TDR) 是一项非常有用的技术，可通过观察反射信号强度来分析信号路径中的不连续性，如果不存在外部噪声源、串扰或不需要的耦合，则反射信号主要通过阻抗失配使输入脉冲失真。 ... 扩展阅读
本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法，将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中，薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读