表面贴片电阻的热疲劳

Application ID: 16083


本例研究热循环下的表面贴片电阻。将贴片电阻连到印刷电路板的电极焊点是组装中最困难的一个环节。为确保装配结构的完整性,进行了基于蠕变应变和耗散能的疲劳分析。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

疲劳模块