吸湿膨胀引起的 MEMS 压力传感器漂移

Application ID: 21021


现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM),这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成,用于保护内部半导体。遗憾的是,聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分,从而产生膨胀,引起不必要的应变,应变可能与热应变一样高。

该 App 研究保护 MEMS 压力传感器的塑封材料中的湿气扩散,由水分扩散引起的吸湿膨胀使传感器测量特性发生漂移。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

结构力学模块