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Plasma Module
本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象，旨在计算键合线因发热导致的温升幅度，以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。 扩展阅读
本例采用以下三种不同的电子能量分布函数 (EEDF) 重新计算了“介质阻挡放电”(DBD) 一维模型： 麦克斯韦函数 Druyvesteyn 函数 基于玻尔兹曼方程，两项近似 接口计算的 EEDF ... 扩展阅读
本例举例说明如何模拟终端 边界条件下电流和电压激励之间的切换。有关这一现象的更详细描述以及建模过程，请参阅博客文章“使用 AC/DC 模块控制电流和电压源”。 扩展阅读
In this example, the etching of silicon in a CF4/O2 plasma reactor is studied using a global model. ... 扩展阅读