“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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在机械组件中,连接零件有时要求零件可以在一个或多个自由度上相对于彼此自由移动,这种连接的典型应用包括球接头、铰链和各类轴承。如果连接的详细信息不是分析的主题,则通常可以使用 COMSOL Multiphysics 中的 ... 扩展阅读
在复合材料、金属泡沫和夹层结构中,我们经常会遇到周期性微结构,它们可以用沿三个笛卡尔方向重复的基本单元来描述。 本 App 计算各种周期性微结构的均质材料属性,并将它们以 MPH 或 XML 文件的形式提供 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
过盈配合是一种用于连接两根管道的技术。尺寸大于可用空间的管受到冷却作用,收缩后,该管被装配到较大管的可用空间中,后者进一步增大。在两根管的界面处,接触压力增大,该压力决定了连接的强度 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何评估具有适度非线性特性的结构的谐响应。非线性问题通常只能用时域分析进行求解,加快计算的一种方法是使用线性化频率响应分析来提供良好的初始条件。 扩展阅读
此模型描述一种静态应力分析方法,通过该分析可获得无限大板上小孔附近的应力分布。这是一个经典的基准模型,D. Roylance 在其所著的 Mechanics of Material 中对此进行了描述 ... 扩展阅读