“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例研究一个使用恒定气压充气的方形安全气囊。在充气膨胀过程中，气囊的某些区域会随着负主应力的产生而出现褶皱。张力场理论中的褶皱膜模型可以正确地描述充气膜的应力分布和褶皱模式。 扩展阅读
在复合材料、金属泡沫和夹层结构中，我们经常会遇到周期性微结构，它们可以用沿三个笛卡尔方向重复的基本单元来描述。 本 App 计算各种周期性微结构的均质材料属性，并将它们以 MPH 或 XML 文件的形式提供 ... 扩展阅读
这是一个中心受点荷载作用的铰接圆柱板的基准模型。通过线性屈曲分析预测临界屈曲载荷。不过，这样的分析不会提供任何有关大于临界载荷时会出现什么情况的信息。追踪临界载荷后的解称为后屈曲分析。模型使用“壳”接口。 扩展阅读
过盈配合是一种用于连接两根管道的技术。尺寸大于可用空间的管受到冷却作用，收缩后，该管被装配到较大管的可用空间中，后者进一步增大。在两根管的界面处，接触压力增大，该压力决定了连接的强度 ... 扩展阅读
本例研究压电纤维复合材料的细观力学属性，该复合材料的均质机电属性源自基体和纤维各自的微观属性。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
