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这是一个基准模型，涉及一个环在另一个环内滚动的黏滑摩擦，计算内环的位移，并将结果与解析结果进行比较。模型还介绍如何处理摩擦主导的接触问题。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例演示如何通过增加微旋转自由度将内置的线弹性材料模型扩展到 Cosserat 材料，分析了纯扭转作用下的圆柱杆，并研究了 Cosserat 长度尺度参数对响应的影响。 扩展阅读
对于细长结构来说，当工作载荷超过临界极限时，可能会引发严重的不稳定情况，即屈曲。研究这种结构在超过临界屈曲载荷时的特性至关重要，这称为后屈曲分析。在后屈曲分析中，追踪平衡路径并不容易，因为这可能导致极限点等数值困难 ... 扩展阅读
此基准模型中，我们在二维轴对称模式下使用“固体力学”和“壳”接口来研究球形盖在中心点载荷作用下产生的非线性变形。我们将“壳”接口得出的结果与“固体力学”接口得出的结果进行了比较 ... 扩展阅读
本例研究压电纤维复合材料的细观力学属性，该复合材料的均质机电属性源自基体和纤维各自的微观属性。 扩展阅读