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此验证示例研究简支深梁的强迫随机振动，梁受到具有均匀功率谱密度 (PSD) 的分布力载荷。本例计算位移和弯曲应力响应的输出 PSD，并将计算值与解析结果进行比较。 扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的不断进步，电路变得更加强大和紧凑，因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例研究压电纤维复合材料的细观力学属性，该复合材料的均质机电属性源自基体和纤维各自的微观属性。 扩展阅读
本例演示基于基本单元方法的波纹板的均质模型，并将通过数值方法获得的等效刚度矩阵与各种分析模型进行比较。 本例涵盖了梯形和圆形两种波纹型材。 扩展阅读
对于细长结构来说，当工作载荷超过临界极限时，可能会引发严重的不稳定情况，即屈曲。研究这种结构在超过临界屈曲载荷时的特性至关重要，这称为后屈曲分析。在后屈曲分析中，追踪平衡路径并不容易，因为这可能导致极限点等数值困难 ... 扩展阅读