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本模型描述幼儿血管系统的一部分 - 主动脉上部。血管嵌入生物组织（心肌），在血液流动过程中，其内表面受到压力作用，从而使血管壁发生变形。 完整的分析包含两个不同但相互耦合的过程 ... 扩展阅读
这是一个形状优化示例，其中通过改变多个几何对象的大小和位置来最大程度地减少支架的质量。 上述要求给出了最低固有频率和静载荷工况下最大应力的极限，这意味着，两个不同研究类型的结果必须用作优化问题的约束。对于应力约束 ... 扩展阅读
本例使用“固体力学”接口中的“外部应力”特征为材料模型提供弹性隐形斗篷设计所需的非对称应力。这个斗篷是一个具有特殊材料属性的域，旨在屏蔽空间区域免受 P 波和 S 波的影响。 扩展阅读
这个概念示例使用“固体力学”接口对两个弹性环之间的软冲击进行建模，通过为其中一个环给定初始速度来引发冲击事件。两个环都不受约束和任何外力作用。本例使用黏性公式对接触进行建模，该公式采用了罚函数和增广拉格朗日技术 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟氢在缺口金属样品中从含水电解质中吸收和扩散的过程。其中使用“固体传递”接口来模拟固体域中由浓度驱动和应力驱动的扩散现象。 扩展阅读
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
这是一个教程示例，演示如何使用预紧螺栓，并探讨螺栓建模的各个方面： 将螺栓作为实体或通过梁建模 梁与实体部件的连接 螺栓由螺母或连接部件中的内螺纹固定 从“零件库”中导入螺栓和螺母几何 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
