“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本模型演示如何模拟氢在缺口金属样品中从含水电解质中吸收和扩散的过程。其中使用“固体传递”接口来模拟固体域中由浓度驱动和应力驱动的扩散现象。 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
在二维轴对称“固体力学”接口中包含周向位移可以计算扭转和弯曲变形。本模型使用计算简便的二维轴对称公式来确定空心轴在轴向拉伸、扭转和弯曲载荷工况下的应力集中系数。为了证明这些系数的等效性 ... 扩展阅读
本教学案例分析一个四波导结构的小铝板的振动特性。这是一个位于设备（例如智能扬声器、电机或 MEMS 器件）中的结构件例子，弹性波在这种设备中传播，其中的板可以被认为是一个机械多端口系统。该模型在波导结构的入口 ... 扩展阅读
燃料电池堆在略低于 100℃ 的温度下工作，这意味着启动时必须对它进行预加热。燃料电池堆的单电池由阳极、膜和阴极通过双极板串联而成。 该研究介绍耦合燃料电池双极板热变形和结构变形的模型。此模型研究了热应力的大小和位置。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读
此案例介绍了如何实现与应力相关的材料模型建模，其中杨氏模量根据应力值变化。 扩展阅读