了解多物理场仿真在基础研究和产品设计中的应用
各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿,您可以从他们的研究成果中寻找灵感。
使用左侧【快速搜索】工具查找您感兴趣的研究,或按照应用领域进行筛选。
查看 COMSOL 用户年会 2024 论文
鉴于煤岩体“孔—裂隙”双重介质属性,利用COMSOL软件建立了含有孔、裂隙结构的煤岩基质细观结构模型。在模型中采用固体力学模块、层流模块、达西定律模块以及稀物质传递模块 ... 扩展阅读
在航空发动机中,涡轮转子的工作条件十分苛刻。涡轮盘是涡轮转子的承力主要部件,长时间工作在高转速、高温、高负荷的恶劣环境下。随着航空发动机整体性能需求的不断提升,在涡轮进口温度(Turbine Inlet ... 扩展阅读
非常规能源页岩气的开采得益于深部储层大规模水力压裂,页岩气在储层基质孔隙、天然裂缝和人工裂缝等通道的流动性影响页岩气的产气速率。建立多空介质流动、固体力学以及传热多场耦合的二维多尺度数值模型,分析页岩气解吸附、扩散 ... 扩展阅读
锂离子电池的充电性能受环境温度影响较大,低温条件下充电极化电压升高充电容量下降的问题一直限制了锂离子电池的发展。本文以电化学反应动力学、质量守恒、电荷守恒和能量守恒为理论基础 ... 扩展阅读
高分子囊泡是一类由薄膜包裹液体而形成的“软粒子”,其在生物医药、化妆品以及食品等领域具有广泛的应用,是材料领域最富有意义的研究内容之一。与一般微纳米粒子相比,高分子囊泡在外场作用下极易发生形变 ... 扩展阅读
干热岩致密且天然裂缝发育,能否有效激活天然裂缝、提高储层连通性是高效开发干热岩地热能的关键。流-固-热耦合作用下的裂缝剪切滑移机制是其关键科学问题之一。本文基于 COMSOL 多物理场计算平台 ... 扩展阅读
随着电子器件尺寸持续缩小接近物理极限,摩尔定律正面临巨大挑战,半导体制造业开始过渡到“超越摩尔”的三维集成时代。铜硅通孔是实现三维集成的关键技术之一,该技术通过铜硅通孔将多个芯片堆叠互连。然而 ... 扩展阅读
随着电磁波应用功率的提高,大功率环形器的电磁损耗不可忽视,并造成环形器在工作过程中发生温度变化,导致环形器性能出现不稳定状态。针对大功率环形器在工作过程中温度变化对性能的影响,利用COMSOL ... 扩展阅读
LIMCA技术是一种原位测量高温液态金属中杂质颗粒的方法。测量的原理为:在一个小孔内外设置一对电极,并且通以电流,这样可以在孔口附近形成一个电敏感区,当杂质经过电敏感区时,通过测量电压脉冲信号以检测杂质的信息 ... 扩展阅读
管道输送是油气能源长距离输送的重要途径。目前管道连接多采用焊接完成,焊接是一个复杂的非平衡物理化学过程,焊接接头各组成部分的成分、组织和性能都存在差异,同时还容易产生裂纹、气孔、夹杂和未熔合等焊接缺陷和较大的残余应力 ... 扩展阅读