论文和技术资料

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各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿，您可以从他们的研究成果中寻找灵感。

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查看 COMSOL 用户年会 2025 论文

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"金属"

张博 [1],
[1] 平高集团有限公司，平顶山，河南

随着高压直流输电技术的发展，直流气体绝缘金属封闭开关设备（GIS）因其具有占地面积小、可靠性高、维护少等优点已得到越来越多的关注。相比交流GIS，直流GIS绝缘介质表面存在严重的表面电荷积聚问题，导致其沿面闪络特性下降 ... 扩展阅读

孙文秀 [1][2], 宋佳祥 [1][2], 李元园 [1][2], 丁广鑫 [1][2], 邢博文 [3], 王业康 [3],
[1] 中国科学院电工研究所
[2] 中国科学院大学
[3] 河北工业大学

针对非铁磁金属板的缺陷检测问题，进行了电磁超声无损检测技术的数值模拟及实验研究。电磁超声换能器工作机理复杂，已有的仿真大多是针对发射过程，并且被测体不含缺陷。本研究采用 COMSOL 软件建立了超声发射 ... 扩展阅读

赵筱赫 [1], 万留杰 [1], 李士强 [1],
[1] 中国科学院电工研究所

电缆中间接头作为电力电缆中最脆弱的单元，电力系统70%以上的故障是由于接头缺陷或局部放电引起的。其主要原因则是接头制作缺陷导致的电场分布异常，从而引起局部放电造成绝缘层破坏。长距输电中，电缆中间接头一般为现场制作 ... 扩展阅读

赵振宇¹, 李洪，高鑫¹
¹天津大学化工学院，精馏技术国家工程研究中心，天津大学，天津，中国

微波合成法由于速率快、产率高而在材料制备尤其是有机金属框架材料（MOFs）合成中广泛应用，但微波不均匀分布会引起溶液内局部过热，使得操作条件的改变对产品形貌有极大影响。因此，我们通过数值仿真模拟MOFs合成过程 ... 扩展阅读

唐旻 [1], 戈长丽 [1], 孙寒玮 [1], 李杰 [1],
[1] 上海交通大学

三维封装技术是下一代集成电路最有潜力的发展方向。然而，由于三维封装结构的高度复杂性以及多尺度问题，若对所有细节进行建模，将会消耗巨大的计算资源，导致分析效率非常低下。例如 ... 扩展阅读

蒋帆 [1],
[1] 华中科技大学电气与电子工程学院，武汉，中国

目前的商用有限元软件中，描述导体材料多采用为双线性或者多线性硬化的本构模型，而如纯铜、铜铌合金等材料均在疲劳加载过程中展现出了明显的棘轮效应等循环变形特征。线性硬化模型最大的一个缺陷是不能反映材料的循环硬化/软化 ... 扩展阅读

袁婷联 [1], 王伟 [1],
[1] 南京大学化学化工学院

激光加热金属的热传导行为是传热应用的重要研究内容。镀有薄层金（~50 nm）的玻璃片作为表面等离子共振显微成像的传感芯片，能够用于绘制镀金玻片在汇聚激光加热下，由于温度升高而引起的金膜/水界面的折射率异相分布图像 ... 扩展阅读

金光远 [1], 聂国宇 [1], 毛韬博 [1], 张玉 [1], 崔政伟 [1], 陈海英 [1], 宋春芳 [1], 陈遥 [1],
[1] 江南大学，无锡市，江苏省，中国

微波化学反应的研究，一般要求实验装置要具有尺寸小、工作频带等特点，基于这种要求，近年来一种同轴式的微波反应器应运而生。本文基于COMSOL Multiphysics® 软件，对两种不同结构的同轴式微波反应器进行对比分析 ... 扩展阅读

甘政涛 [1],
[1] 中国科学院力学研究所，北京，中国

基于 Level-Set 界面跟踪方法建立了激光熔覆过程的三维瞬态数值模型，研究了瞬态熔化和凝固过程中传热传质的演化规律。该模型使用 Level-Set 方法跟踪熔池气/液界面，采用焓－多孔度（enthalpy ... 扩展阅读

向斌 [1], 江露 [1], 周洋 [1], 王佳宁 [1]
[1] 重庆大学化学化工学院，重庆，中国

引言：钢结构设备的防腐保护主要采用阴极保护和涂层保护。其中，涂层保护除了防腐同时具备防红外、降温等特殊性能。此次模拟，通过 COMSOL Multiphysics® 模拟设备在裸钢和 SiO2@ATO ... 扩展阅读

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