了解多物理场仿真在基础研究和产品设计中的应用
各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿,您可以从他们的研究成果中寻找灵感。
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随着Chiplet封装集成度和功率密度不断提高,局部热积聚与电磁干扰逐渐成为影响器件性能与可靠性的重要因素,而通风开孔在增强强迫对流散热的同时也可能形成电磁泄漏通道 ... 扩展阅读
等离子体方面:团队基于LXCat碰撞截面实验数据,求解Maxwell-Boltzmann方程获得混合体系离子反应的电子能量分布函数。基于EEDF构建微观反应和宏观物理场之间的桥梁 ... 扩展阅读
大功率扬声器系统的音圈温升严重影响器件可靠性与使用寿命,传统磁路虽在磁隙底部打孔通过空气交换热量,但是空气在孔道中往复流动无法有效交换热量,流出去的热空气会再被吸回磁隙内部。设计一种具有非对称截面的阀门形状差动气流孔 ... 扩展阅读
电子产品在长期吸顶/贴墙安装场景中,墙面会出现”熏黑“现象,影响产品的使用体验。当前,传统的处理方法仅能通过加盖板、巡检清洁等被动方式应对,成本高昂且无法在设计阶段规避”熏黑“问题,亟需建立可预测、可规避的正向设计能力 ... 扩展阅读
硅光光学相控阵(OPA)依赖多通道热光移相器精确调控光学相位,而器件非均匀发热及通道间热串扰会改变局部折射率,使实际相位偏离目标相位分布,进而影响波束形成与扫描性能。为研究热流场对OPA相位一致性的影响 ... 扩展阅读
Graphene, as a two-dimensional material with exceptional physical and chemical properties, exhibits highly ... 扩展阅读
To address the challenge of combining high filtration efficiency with thermal insulation, a 3D nanofibrous ... 扩展阅读
本研究提出一种新型湿式静电除尘器,将传统金属平板集尘板改进为凹凸结构的介电材料,并配备极低频双极性电源。该设计利用介电材料的弛豫特性,延长灰尘在集尘板上的吸附时间;当电源极性反转后 ... 扩展阅读
