根据我们的质量方针,COMSOL 提供并维护一个案例库,其中包含成百上千的模型示例,我们会在最新 COMSOL Multiphysics® 软件版本中定期测试这些模型,这些案例还包括来自 ASME、NAFEMS 以及 TEAM problems 的基准问题。
我们的“验证和确认”(V&V) 测试套件提供精确的求解结果,不论是与解析结果还是已建立的基准数据相比较,都具有高度的一致性。下面提供的模型是 COMSOL Multiphysics® 软件内置“案例库”的一部分,其中包含各种基准问题的参考值和来源,以及相关的分步操作说明,供您在自己的计算机上重现预期结果。您不仅可以使用这些模型来记录软件质量保证 (SQA) 和数字代码验证 (NCV) 工作,还可以将其纳入内部培训计划。
50 多年前,我们已经知道流道中的中性悬浮颗粒往往会聚集到通道横截面的特定位置。对于圆柱形管或承载泊肃叶流的两个平行平面,平衡位置分别为 0.6 倍的管半径处,或距平行壁约 0.2 倍通道宽度的位置处。这种现象称为 ... 扩展阅读
此基准模型中,我们在二维轴对称模式下使用“固体力学”和“壳”接口来研究球形盖在中心点载荷作用下产生的非线性变形。我们将“壳”接口得出的结果与“固体力学”接口得出的结果进行了比较 ... 扩展阅读
在此基准模型中,我们将穿孔板阻尼系数的计算结果与实验数据进行了比较。仿真包含 18 种不同的几何构型。其中使用 Bao 穿孔模型,该模型内置在“薄膜流动”物理场接口中。还模拟了两种极限情况 ... 扩展阅读
本教学案例模拟通过粉末压制制造杯形件的过程,粉末压制工艺在生产形状复杂且强度高的元件方面有很大潜力,因此这一工艺在制造业中的应用日益广泛。 分析多孔塑性时,将 Fleck-Kuhn-McMeeking (FKM) ... 扩展阅读
本例求解多孔材料中的相变热传导问题,并将结果与解析解(也称为 Lunardini 解)进行比较。 这是 InterFrost 项目的第一个测试用例。https://wiki.lsce.ipsl.fr ... 扩展阅读
这个基准示例构建两个跨桥开尔文电阻器模型,用于提取比接触电阻率。第一个模型使用“半导体”接口中内置的接触电阻特征,以三维模式模拟该系统。另一个模型是参考文献中开发的系统的二维近似,通过边界偏微分方程数学接口实现 ... 扩展阅读
由碳纤维增强复合材料 (CRFP) 制成的层压壳因其高强度重量比而广泛用于多种应用,层压壳因其在航空航天、船舶、汽车及各种制造工业中的广泛应用而备受关注。 为了设计可靠的结构 ... 扩展阅读
改变光偏振的能力对于多种光学器件来说都是至关重要的,例如,光的偏振对光隔离器、衰减器和分光器的性能有显著影响。通过为光指定特定的偏振(主要是线性偏振或圆偏振),可以显著减少光学系统中的炫光。 ... 扩展阅读