根据我们的质量方针,COMSOL 提供并维护一个案例库,其中包含成百上千的模型示例,我们会在最新 COMSOL Multiphysics® 软件版本中定期测试这些模型,这些案例还包括来自 ASME、NAFEMS 以及 TEAM problems 的基准问题。
我们的“验证和确认”(V&V) 测试套件提供精确的求解结果,不论是与解析结果还是已建立的基准数据相比较,都具有高度的一致性。下面提供的模型是 COMSOL Multiphysics® 软件内置“案例库”的一部分,其中包含各种基准问题的参考值和来源,以及相关的分步操作说明,供您在自己的计算机上重现预期结果。您不仅可以使用这些模型来记录软件质量保证 (SQA) 和数字代码验证 (NCV) 工作,还可以将其纳入内部培训计划。
本例演示混凝土耦合损伤-塑性材料模型在不同载荷条件下的特性。 扩展阅读
含氯的等离子体放电通常用于微电子制造中半导体和金属的蚀刻。 本教学案例利用全局(体积平均)扩散模型研究氯等离子体放电,使用全局扩散模型运行仿真所需的时间比运行空间相关模型所需时间少得多,因此 ... 扩展阅读
本例求解多孔材料中的相变热传导问题,并将结果与解析解(也称为 Lunardini 解)进行比较。 这是 InterFrost 项目的第一个测试用例。https://wiki.lsce.ipsl.fr ... 扩展阅读
本例描述如何模拟液体润滑剂在轴颈轴承中的自润滑现象,其中将多孔衬套压装到轴承上,并使其浸润于润滑油中。这个多孔衬套充当润滑油的储层,用于在衬套与轴颈之间的间隙中根据不同的压力值区域重新分配润滑油薄膜。 扩展阅读
粉末压制是粉末冶金中的一个关键工艺,为烧结生产出具有复杂形状的高质量产品提供了灵活性。压坯密度是决定烧结产品整体质量的关键因素,原因是密度较低的区域会降低其机械强度。 多级压制工艺是让工件实现均匀密度的一种方法 ... 扩展阅读
这个基准示例构建两个跨桥开尔文电阻器模型,用于提取比接触电阻率。第一个模型使用“半导体”接口中内置的接触电阻特征,以三维模式模拟该系统。另一个模型是参考文献中开发的系统的二维近似,通过边界偏微分方程数学接口实现 ... 扩展阅读