COMSOL® 6.1 新功能：声流仿真
时长： 36:22
观看本视频，了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本声学模块中新增的声流仿真功能。首先，我们讨论了什么是声流，以及声流在微流体、超声束流、生物医学仿真和工业中的重要应用。然后，我们介绍了两个新增的用于声流仿真的多物理场接口：压力声学声流 和热黏性声学声流 接口，以及耦合两个多物理场的节点：声流域耦合 和声流边界耦合。
最后，我们通过两个不同的案例模型演示，分别介绍了如何使用这些新功能来模拟微流体通道二维横截面中的声流和玻璃毛细管中的热声流
下一步
- 了解更多关声学模块的功能
- 从“案例下载”页面下载微通道横截面中的声流模型和玻璃毛细管中的声阱和热声流三维模型