半导体封装和测试中的多物理场仿真

时长： 53:40

本次视频介绍了如何使用 COMSOL 软件对半导体器件封装和测试中的常见问题进行仿真分析，主要内容涉及封装的电气性能验证、热管理设计、回流焊等工艺造成的残余应力与翘曲、塑封材料的固化与脱模、高温高湿环境下的结构应力、循环温度负荷下的结构疲劳等。视频还展示包括回流焊、焊点热疲劳等案例模型。