使用 COMSOL^® 软件优化半导体器件设计

COMSOL Multiphysics^® 软件的附加产品“半导体模块”基于漂移扩散理论，专用于对半导体器件进行仿真分析，比如，二极管、晶体管，以及各种门电路和器件的直流特性、小信号和瞬态分析等。软件中还预置了薛定谔方程以及薛定谔-泊松方程接口，可用于分析量子阱，量子线和量子点涉及到的量子力学问题，包含更多的量子限域效应，这对于越来越小的半导体器件非常重要。此外，COMSOL^® 的多物理场仿真功能还可以非常方便地对半导体相关产品中涉及的多物理场现象进行全耦合仿真分析，例如，光电子器件，离子敏感的场效应晶体管，热效应，力学效应，加工和封装工艺，等等。通过这些多物理场耦合仿真，可以加深我们对半导体器件工作原理的理解，帮助优化半导体相关产品设计。

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