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In this keynote talk from COMSOL Day: Vehicle Electrification, Dr. Reik ...

随着电子器件不断向小型化、集成化方向发展，为了提升电子器件的性能和可靠性，封装和测试环节需要应对更多挑战 ...

COMSOL Multiphysics^® 提供了全面的多孔介质流和地下水流仿真功能，可用于分析多孔介质流动、地层和裂隙中的流动以及自由与多孔介质流动的相互作用 ...

Biomedical engineers use modeling to accurately represent the processes ...

随着智能电网的规模化部署、可再生能源的高比例接入以及储能技术的迭代升级，电力变压器作为电能转换的核心设备，其市场需求呈现显著增长态势。与此同时 ...

在 COMSOL 用户年会 2024 上海站的主题演讲环节中，来自意法半导体的梁一鸣介绍了 COMSOL 多物理场仿真在功率模块封装制造中的应用 ...

流固耦合（FSI）是指运动或变形的固体结构与周围或内部流体之间相互作用的过程，例如，飞机的机翼颤振现象、风力发电机的叶片气动弹性等。COMSOL ...

COMSOL Multiphysics^® 可以帮助工程人员对固体、液体和气体中的传热进行仿真，包括热传导、热对流和热辐射 ...

Semiconductor manufacturing calls for precision and accuracy, which is why ...

随着智能电网、可再生能源和储能技术的快速发展，电力系统面临着新的挑战与机遇，电力装备的数字化已成为主要发展方向之一 ...

在 2025 年 COMSOL 油气主题日的主题演讲视频中，来自中国石油天然气集团有限公司长庆油田分公司勘探开发研究院的胡乐乐介绍了 COMSOL ...

薄膜沉积作为半导体前道工艺中的关键步骤，其作用是在晶圆表面沉积金属层、绝缘层、介电层和阻挡层等具有特定功能的薄膜 ...

COMSOL Multiphysics^® 提供了全面的结构力学仿真功能，可用于静力学、转子动力学和多体动力学等各个方面的仿真分析。软件中包含多种先进的非线性材料模型 ...

COMSOL Multiphysics^® 提供了全面的计算流体力学（CFD）仿真功能，可用于分析与流体流动和对流传热、传质相关的问题 ...

声学材料、边界和系统的属性通常会随频率产生显著变化，影响声音传播、能量耗散和整体系统的性能。在对声音的瞬态传播过程进行时域声学仿真时，考虑阻抗 ...