微结构光纤中的漏模
Application ID: 88741
本例通过模式分析，计算由二氧化硅基体及内部空气孔构成的微结构光纤 (MOF) 的复有效折射率。由于该光纤的有效折射率低于二氧化硅背景材料的折射率，这些模式均表现为漏模特性。
在仿真设置方面，本模型演示了如何使用完美匹配层 (PML) 和“散射”边界条件来截断仿真域。
本模型计算得到的有效折射率的实部和虚部，均与已发表论文中的值高度一致，充分证明了模型的准确性。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。
