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电子设备中的冷凝

Application ID: 14397


本案例模拟电子设备盒中湿空气的热动力学演化,目的是分析当外界环境属性发生变化时是否会出现冷凝。模型导入测试的空气温度、压力和水蒸汽浓度等数据,在盒中的水蒸汽浓度并不均匀,因此需要考虑水蒸汽的传递和扩散。

本模型示例在以下产品中提供:

传热模块

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