通孔中的铜沉积
Application ID: 97901
本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。
本例耦合使用“三次电流分布，Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界，其中使用溶解-沉积物质公式，说明了添加剂的吸附/解吸作用。
模型结果显示，在通孔中间实现了选择性的铜电沉积，从而达到了无空隙沉积的目的。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： 电池模块, 腐蚀模块, 或 电镀模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。