沟槽中镀铜

Application ID: 2112


此模型演示如何在电路板铜电沉积应用中使用动网格,在这种应用环境中,明显存在型腔或“沟槽”。

此模型利用适用于电镀分析的“三次电流分布,Nernst-Planck”接口,追踪网格的变形。此外,通过使用描述铜沉积的 Butler-Volmer 方程,在边界处轻松引入电化学反应动力学。

此模型本质上是瞬态模型,结果明确地表明,由于铜沉积不均匀,沟槽的开口变窄,此外,仿真还表明,铜离子浓度沿沟槽深度方向存在显著变化,这些效应可能会对沉积质量产生不利影响,存在腐蚀的可能性,并导致材料浪费。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: