使用水平集方法模拟沟槽中镀铜

Application ID: 48781


本模型示例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。

沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成空腔/空隙,由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化,因此无法扩展原始模型来模拟空腔形成后的沉积。

此模型在空腔形成后利用“水平集”接口代替“变形几何”接口来模拟沉积。沉积边界处的电极动力学被定义为利用“水平集”接口中的 δ 函数的域项。空腔形成之前根据水平集公式获得的模型结果与原始模型的结果非常一致。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: