铜的无电沉积

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无电沉积或电镀是不需要任何外部电力的非电镀方法,该技术通常用于镍、银、金和铜的无电镀。

在无电沉积中,部分氧化和还原反应发生在同一电极表面。氧化还原反应的平衡电位与电极表面电位之间的电位差是沉积过程的驱动力。

本教学案例预测无电沉积过程中的电流密度、沉积厚度和离子物质浓度的变化。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: