置换通风

Application ID: 4437


一般而言,有两类通风方式:混合通风和置换通风。置换通风时,空气进入房间的地板层,与暖空气发生置换,达到所需的温度。房间中的热源可以包括运行中的电子器件或暖风进气道。置换通风的潜在问题是,可能出现显著的温度变化和分层。

此模型研究置换通风系统的性能,使用“非等温湍流,k-ω 模型”接口对流动建模。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

CFD 模块