微型接头凸块电镀二维模型

Application ID: 11682


此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块(金属柱)的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连,例如,液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。

使用光致抗蚀剂掩模来控制凸块在电极表面上的位置。在均匀性和形状方面控制电流分布对于确保互连凸块的形状及与此相关的可靠性至关重要。

电池在高过电位下运行,因此沉积速率由沉积离子在电解质中的传输速率控制,此工作条件的结果是无需模拟电解质和电极的电位即可确定凸块上的电流分布。 模型基于 Kondo 等人的论文。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: