电感线圈的电镀

Application ID: 12613


本例对一个三维电感线圈的电镀过程建模。

几何包含拉伸电镀图案得到的绝缘掩膜,以及光刻胶上方的扩散层。电解液中铜离子的质量传递是影响电镀动力学的主要因素,导致在电镀图案的外侧出现较大的沉积速率。

本例使用“变形几何”接口进行瞬态研究。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

电镀模块