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抗蚀剂掩膜圆晶片的电镀

Application ID: 12361


本案例模型模拟了在一个掩膜圆晶片上镀铜的瞬态过程。随着镀层的加厚,镀层的阻抗损耗减小,演示了如何生产得到均匀厚度的电镀工艺。

This application was built using the following:

Electrodeposition Module