抗蚀剂掩膜圆晶片的电镀

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本例模拟了在一个掩膜圆晶片上镀铜的瞬态过程。随着镀层的加厚,镀层的阻抗损耗减小。演示了如何生产得到均匀厚度的电镀工艺。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

电镀模块