抗蚀剂掩膜圆晶片的电镀

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此例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚,其电阻损耗减小。演示了如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

电镀模块