旋转晶片电镀的喷泉流效应

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本例研究了带旋转晶片的池中的对流效应。电解液从底部进入池子,流向旋转晶片,铜在晶片上发生沉积。求解了层流分布、铜浓度、电解势和薄晶片上的电势。

模型采用二维轴对称几何。

此模型需要“电镀模块”和“CFD 模块”。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

电镀模块